全自研软件系统

模块化程度高、处理速度快、通用性强；多线程架构、状态机、线程内核处理、机器视觉、符合SECS/GEM标准的通信库、Mapping等核心模块。

智能晶片拾取

视觉预识别待拾取晶片的排列情况；智能路径规划，提高拾取效率20%。

焊头精准力控

自主开发的压力采集卡，自主可控100%；自主开发的晶片拾取精准压力控制，实现±2克的误差控制，晶片损坏率降到0。

晶片吸顶同步

有效防止芯片顶裂，拾取芯片速度提高20%。

高速画锡

效率提高30%，连续插补变轨联合开发，推动该功能在自动化行业的应用和发展。

焊后检查

焊接相机进行焊后检查。设定时及时拍照，将焊接位置设定为正确的位置。在运行时实时监控焊接位置，当焊接位置超限时报警提示。支持检查数据抽样模式，减少对生产效率的影响。

芯片防反

稳定的Gate点识别技术，具备基于Gate位置检测的芯片防反功能。当晶圆片安装角度与设定不同时，进行报警提示。而且，多排框架的芯片方位不一致时，进行报警提示。